خلاصهی سریع (TL;DR)
خنککاری جتی یعنی پاششِ متمرکز سیال از نازل به سطح داغِ چیپ. این روش با ایجاد لایه مرزی نازک و ضریب انتقال حرارت بسیار بالا، دمای Junction را نسبت به هیتسینک/فن معمولی یا حتی برخی ستاپهای ایمِرژن تکفاز پایینتر میآورد. نتیجه؟ پایداری بیشتر، توان پایدار بالاتر، کاهش نویز و افزایش عمر برد و چیپ.
خنککاری جتی چیست و چرا برای ماینر مهم است؟
در Impingement، یک یا چند جت سیال (هوا یا مایع دیالکتریک) از نازلهایی با قطر مشخص و از فاصله کوتاه (Standoff Distance) مستقیماً به سطحِ داغ (IHS یا دای) برخورد میکند. این برخورد باعث اغتشاش موضعی و افزایش انتقال حرارت همرفت میشود. برای ماینرهای ASIC که در ترازهای توان بالا کار میکنند، این روش:
-
کاهش چشمگیر دمای چیپ و یونیفرمیتی دما بین چیپها و ماژولها را بهبود میدهد.
-
Headroom فرکانسی/توان را برای اورکلاکِ امن افزایش میدهد.
-
نویز آکوستیک را نسبت به فنهای پرسرعت کاهش میدهد (در نسخههای مایع).
-
استرس حرارتی قطعات پیرامونی مثل VRM و حافظه/بورد را کم میکند.
اجزای اصلی یک سیستم Impingement برای ASIC
-
نازلها (Single یا Multi-Jet): قطر داخلی (مثلاً 0.6–1.2 mm)، الگوی آرایش (Grid/Array)، جنس مقاوم.
-
فاصله نازل تا سطح (Standoff): معمولاً چند میلیمتر؛ تعیینکنندهی شدت برخورد و اتلاف فشار.
-
پمپ و مدار سیال: پمپ سانتریفیوژ/گیربکسی با دبی پایدار؛ فیلتر خطی برای جلوگیری از گرفتگی نازل.
-
مایع خنککننده: برای مایع، ترجیحاً دیالکتریک (غیررسانا) با ویسکوزیته پایین و پایداری حرارتی بالا.
-
کولت پلیت/منیفولد: توزیع یکنواخت سیال به تمام نازلها + مسیر برگشت با افت فشار کم.
-
مبدل حرارتی/رادیاتور: دفع گرما به محیط؛ در مقیاس فارم، امکان Heat Recovery برای گرمایش محیط.
-
سنسورها و کنترلر: دمای Junction، فشار/دبی، آلارم گرفتگی و قطع اضطراری.
پارامترهای طراحی که نتیجه را میسازند
-
قطر نازل (d): هرچه کوچکتر، سرعت خروجی بالاتر و انتقال حرارت بهتر؛ اما ریسک گرفتگی و افت فشار هم زیاد میشود.
-
دبی و سرعت (Q, v): با افزایش سرعت، ضریب جابجایی حرارتی (h) افزایش مییابد. به توان پمپ و نویز هیدرولیک توجه کن.
-
عدد رینولدز (Re): برای رسیدن به رژیم توربولنت موضعی (بهتر برای انتقال حرارت).
-
Standoff Distance (H): معمولاً 2–6 mm؛ خیلی کم → برخورد شدید/ریسک ارجاع جریان، خیلی زیاد → افت کارایی.
-
الگوی نازلی (Array Pattern): پوشش کامل سطحها/چیپهای موازی، جلوگیری از نقاط داغ.
-
مدیریت بازگشت سیال: طراحی حوضچه/کانال برگشت برای جلوگیری از Re-Circulation روی سطح داغ.
مقایسه روشهای خنککاری
-
هیتسینک + فن
-
مزایا: ارزان، ساده
-
معایب: نویز بالا، محدودیت دفع حرارت
-
مناسب برای: ریگهای کمهزینه
-
-
ایمِرژن تکفاز
-
مزایا: خنککاری یکنواخت، بیصدا
-
معایب: هزینه مایع بالا، نگهداری سخت، حجم زیاد
-
مناسب برای: فارمهای بزرگ
-
-
خنککاری جتی (مایع)
-
مزایا: ضریب انتقال حرارت بسیار بالا، دمای پایین چیپ، نویز کم
-
معایب: نیازمند طراحی دقیق، ریسک گرفتگی نازل، نیاز به پمپ قوی
-
مناسب برای: تیونینگ حرفهای ماینر و رکهای High-Density
-
-
خنککاری جتی (هوا)
-
مزایا: هزینه کمتر از مایع
-
معایب: بازده حرارتی کمتر از مایع، نویز جریان بیشتر
-
مناسب برای: ستاپهای سفارشی کمریسک
-
چکلیست اجرای عملی روی ماینر ASIC
-
ممیزی حرارتی: چیپهای داغ، VRM، نواحی گلوگاه را با ترموکوپل/ترمال کم بررسی کن.
-
انتخاب سیال: برای مایع، دیالکتریک پایدار (سازگار با PCB/اورینگها).
-
طراحی منیفولد و نازل: قطر، آرایش و H را برای پوشش کامل چیپها انتخاب کن.
-
محاسبه پمپ/افت فشار: مجموع افت خط، فیلتر، نازلها → هد و دبی نامی پمپ را تعیین کن.
-
فیلتراسیون دوبل: پیشفیلتر + فیلتر ریز تا ریسک گرفتگی نازل حداقل شود.
-
مونتاژ تستی با Flow-Bench: چک یکنواختی دبی هر شاخه/نازل.
-
پایش زنده: لاگ دما، فشار، دبی؛ آلارم گرفتگی/نوسان دبی.
-
ایزولاسیون و ایمنی: نشتیابی، محافظت از کانکتورها، مسیر تخلیه امن.
-
بهینهسازی مرحلهای: بازی با H، دبی، الگوی نازل تا رسیدن به حداقل دمای پایدار و کمترین نویز پمپ.
-
سرویس دورهای: تعویض فیلتر، شستوشوی منیفولد، نمونهبرداری از سیال (رنگ/ذرات).
مزایا و ریسکها
مزایا:
-
کاهش محسوس Tj و ΔT بین چیپها
-
افزایش پایداری و عمر قطعات، امکان Boost مطمئن
-
نویز کمتر نسبت به فنهای High-RPM (نسخه مایع)
-
امکان Heat Recovery در رک/اتاقک
ریسکها/چالشها:
-
گرفتگی نازلها → الزام فیلتر و کیفیت سیال
-
طراحی دقیق لازم برای توزیع یکنواخت
-
هزینه اولیه برای پمپ/منیفولد/مبدل
-
نیاز به مانیتورینگ حرفهای
سناریوهای استفاده در تعمیر و تیونینگ
-
دستگاههای با چیپهای داغِ مزمن که حتی با تعویض پد حرارتی حل نشدن.
-
رکهای High-Density که محدودیت جریان هوا دارند.
-
کاهش نویز در اتاقهای نزدیک به فضای اداری/مسکونی.
-
آمادهسازی برای اورکلاک ایمن با کنترل دقیق دما.
پرسشهای پرتکرار (FAQ)
آیا میشود روی همه مدلهای ASIC پیاده کرد؟
بله، اما نیاز به طراحی اختصاصی منیفولد/نازل مطابق چیدمان چیپها دارد.
هوا بهتر است یا مایع؟
برای حداکثر کارایی حرارتی، مایع دیالکتریک برتری دارد. نسخه هوایی سادهتر است اما به h مایع نمیرسد.
نگهداری سخت است؟
با فیلتراسیون درست و برنامه سرویس دورهای، خیر. مهمترین کار: جلوگیری از گرفتگی و نشت.
با ایمِرژن چه تفاوتی دارد؟
ایمرژن حجم زیاد مایع و یکنواختی حرارتی میدهد؛ Impingement انتقال حرارت نقطهای قویتر و امکان ستاپهای کامپکتتر را فراهم میکند.